Capítulo 2:

 Soldabilidad

La soldabilidad indica el tiempo máximo de temperatura que se puede mantener sobre los terminales a soldar sin dañar al componente al que pertenecen. También se debe tener en cuenta el calor que debe disipar en operación normal y el que soportará durante la soldadura.

Por lo tanto, se deben mantener los terminales lo más cortos posibles para que la disipación de calor en operación (funcionamiento) sea óptima, ya que el mismo se transfiere a las cintas de cobre en los circuitos impresos y éstas por ser de mayor superficie transfieren el calor fácilmente hacia el ambiente; Figura 14.1(a) pero por otro lado, durante la soldadura, el componente no debe sufrir o tolerar calor excesivo.

Para minimizar el último efecto descripto, se utilizan pinzas de mordazas en forma de puntas, con las cuales se toma el terminal del componente y se disipa así por la mayor masa de las puntas de la pinza, el exceso de calor.

Una alternativa para que el componente disipe fácilmente el calor generado durante el funcionamiento normal y no lo dañe el impuesto durante la soldadura, consiste en dejar largos los terminales de montaje, tal como se observa en la figura 1.1(b) pero si el equipo en el cual estará colocado va a sufrir vibraciones, no es recomendable. También, otra solución aplicable es que se pueden dejar largos los terminales, realizando previamente rulos en ellos y luego adherir el componente con algún adhesivo a la plaqueta de circuito impreso, figura 1.1(c). Por ello se deben encontrar soluciones de compromiso que el sentido común y la experiencia aconsejen.

Las otras características que intervienen en la soldadura, se pueden agrupar en tres factores fundamentales: elsoldante (comúnmente conocido como estaño); el fundente y el soldador.

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