En primer lugar decir que la pasta térmica se usa para asegurar un contacto total entre la superficie del core del micro y la superficie del disipador. ¿Por qué? pues porque si existen huecos (y entre
dos superficies que no son totalmente lisas, como es el caso, existen) la conductividad térmica del aire (que es lo que habría dentro de ese hueco) es menor que la de la pasta térmica, es decir, a efectos de conductividad térmica es mejor que los hueco estén rellenos de pasta térmica que de aire.
Pero también hay que decir, que no importa lo buena que sea la pasta térmica (me refiero a las que hay en el mercado), NUNCA llegará a tener los índices de conductividad que tiene el aluminio (y en ningún caso el cobre), por tanto, toda aquella cantidad que exceda lo imprescindible va a actuar como resistencia térmica (y perjudicará la disipación de calor)�
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